1. Progettazione del circuito stampato (PCB) in base ai requisiti di prestazione dei clienti
2. Lavorazione dei raccordi tubi in base alle dimensioni richieste dai clienti
3. SMD (Montaggio superficiale)
4. Processo di assemblaggio del prodotto: la lunghezza del cavo sarà modificata in base alle esigenze dei clienti
5. Test dei semilavorati: tutti i prodotti vengono testati dopo il test dei semilavorati.
6. Processo di incapsulamento: tutti i prodotti sono completamente incapsulati con resina.
7. Shock termico ad alta e bassa temperatura: tutti i prodotti sono sottoposti a shock termico ad alta e bassa temperatura estrema per 24 ore.
8. Invecchiamento: tutti i prodotti sono collegati al carico con 150mA, alimentati per 12 ore.
9. Test del prodotto finito: tutti i prodotti finiti sono testati al 100%.
10. Imballaggio: in base alle esigenze di imballaggio dei clienti, OEM / OBM.
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